KSM

· 일시: 2026년 3월 25일(수) ~ 3월 27일(금)
· 장소: 중국 상하이, Shanghai New International Expo Centre (SNIEC)
· 부스: 2380

케이에스엠이 지난 3월 25일(수)부터 27일(금)까지 중국 상하이 신국제엑스포센터(SNIEC)에서 개최된 아시아 최대 규모의 반도체 산업 전시회 ‘SEMICON CHINA 2026’에 참가해 글로벌 시장 공략을 가속화했습니다. 10만 제곱미터가 넘는 방대한 규모로 열린 이번 행사에서 케이에스엠은 주력 제품인 '용접형 메탈 벨로우즈'를 앞세워 활발한 기술 교류를 진행했습니다.

현재 중국은 차세대 글로벌 반도체 시장의 핵심 거점으로, 장비 제조업체들이 대량 생산으로 전환하며 ‘위험 완화(De-risking)’ 및 공급망 국산화 전략을 가속화하고 있습니다. 특히 레거시 공정(22nm~40nm) 반도체의 중국 글로벌 생산 점유율은 2026년 37%에서 2028년 42%까지 확대될 전망입니다. 여기에 AI 및 데이터센터 인프라 투자 확대, 정부 주도의 첨단 로봇 산업 육성, OLED 중심의 디스플레이 설비 투자까지 더해지며 정밀 부품과 테스트 솔루션에 대한 수요가 빠르게 증가하는 추세입니다. 극도의 정밀성과 유연성, 내구성이 절대적으로 요구되는 첨단 진공 응용 분야에서 당사 메탈 벨로우즈의 탁월한 기술력은 이러한 시장 트렌드와 맞물려 현지 바이어들의 뜨거운 관심과 실질적인 수요를 이끌어냈습니다.

특히 이번 전시는 불필요한 외형을 과감히 줄이고, 오직 ‘고객과의 밀착 소통’에 방점을 둔 전략적 부스(No.2380) 운영이 빛을 발했습니다. 프라이빗하고 쾌적한 상담 공간을 밀도 있게 구성해 진성 고객들과의 심도 있는 기술 및 비즈니스 미팅에 모든 역량을 집중했습니다. 이러한 케이에스엠의 '선택과 집중' 전략은 방문객들의 높은 만족도로 이어지며 실질적인 수주 논의를 활성화하는 데 크게 기여했습니다.

케이에스엠은 이번 전시 참가를 기점으로 중국 내 주요 고객들과의 협력 관계를 한층 더 탄탄하게 다지는 한편, 신규 고객 발굴 및 사업 기회 확대에 적극 나설 계획입니다. 앞으로도 밀착형 고객 맞춤 기술 협업과 고품질 부품 공급을 통해 글로벌 경쟁력을 지속적으로 확대해 나갈 것입니다.